【EC Markets外汇代理】半导体供应链现“极限拉扯”：基板厂涨价遭拒 下游以成本回落为由施压

　　据韩国媒体30日消息，极限拉扯目前，半导板厂韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、体供SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判。应链EC Markets外汇代理

　　在基板供应商立场上，现基下游由于金、涨价遭拒铜等原材料采购价格依旧高企，成本且考虑到半导体行业正处于超级繁荣期，回落因此这些供应商希望能进一步上调供货单价。为由

　　但下游客户却不愿买账，施压他们认为第一季度部分基板供货单价已上调，极限拉扯EC安盈中文官网正在考虑要求基板供应商下半年降价。半导板厂

　　韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇透露：“多家正在进行谈判的体供半导体基板制造商都已收到客户要求下半年供货价格下调的要求。如果降价最终落实，应链今年第一季度的现基下游涨价幅度很可能被完全抵消，价格重新回到原点。EC外汇平台官网”

　　在此之前，三星、SK海力士等客户已经接受半导体基板供货价格平均上调3%-4%，这一定程度上回应了基板制造企业因原材料成本压力过大而提出的诉求。但如今随着金、铜价格企稳，双方谈判方向也开始转向下调供货价格。基板业界认为，最早从下个月起，供货价格就较大可能下调。

　　的确，基板降价可以进一步帮助下游半导体制造商们提高业务利润，但同时基板行业也很难摆脱材料采购价高企叠加供货价格被迫下调的“双重困境”。

　　不过，在基板需求依旧旺盛的情况下，仅靠“原材料价格已企稳”这个理由，下游厂商们真的能顺利要求基板供应商降价吗？在这个问题上似乎还要打个问号。

　　此前摩根士丹利研报指出，半导体供应链瓶颈正从晶片制造向下延伸至关键材料。尽管全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远不及AI GPU、ASIC及高速网通需求，预估2030年全球供给缺口将从先前预估的15%大幅上修至22%，宣告产业正式进入“长期供给偏紧周期”。

　　另外，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）之前已通过5000亿日元投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能；ABF载板供应商味之素也计划砸下12亿日元扩产，预计2028年开工，2032年投产。